半導(dǎo)體設(shè)備回調(diào)，蘭石重裝、TCL科技、中芯國(guó)際、石英股份等多股下跌，半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）跌超0.5%，布局機(jī)會(huì)顯現(xiàn)，盤(pán)中成交額超7400萬(wàn)元，份額持續(xù)突破中。

根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，2023年三季度全球智能手機(jī)出貨量達(dá)到2.934億部，同比下滑1%，環(huán)比增長(zhǎng)13.63%；中國(guó)智能手機(jī)出貨量達(dá)到6670萬(wàn)部，同比下滑5%，環(huán)比增長(zhǎng)3.73%。目前華為、小米、榮耀、vivo 等手機(jī)廠商均發(fā)布了部分新機(jī)，后續(xù)手機(jī)銷(xiāo)量提升有望帶動(dòng)半導(dǎo)體芯片的起量。

國(guó)產(chǎn)替代方面，10月17日，BIS發(fā)布了對(duì)華半導(dǎo)體出口管制最終規(guī)則，進(jìn)一步加嚴(yán)對(duì)AI相關(guān)芯片、半導(dǎo)體制造設(shè)備的對(duì)華出口限制。中長(zhǎng)期看，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈有望加速實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。短期消費(fèi)電子、半導(dǎo)體芯片周期有望逐步走出底部，長(zhǎng)期國(guó)產(chǎn)替代依然是產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展主線。