截至2025年5月20日 11:06，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲0.11%，成分股中科飛測(cè)上漲2.95%，耐科裝備上漲2.55%，聯(lián)動(dòng)科技上漲2.04%，三佳科技上漲1.87%，金宏氣體上漲1.75%。半導(dǎo)體材料ETF(562590)上漲0.09%，最新價(jià)報(bào)1.07元。拉長(zhǎng)時(shí)間看，截至2025年5月19日，半導(dǎo)體材料ETF近1年累計(jì)上漲27.38%。

資金流入方面，半導(dǎo)體材料ETF最新資金流入流出持平。拉長(zhǎng)時(shí)間看，近10個(gè)交易日內(nèi)有6日資金凈流入，合計(jì)“吸金”1288.25萬(wàn)元，日均凈流入達(dá)128.82萬(wàn)元。

消息面方面，5月20日，小米集團(tuán)董事長(zhǎng)雷軍發(fā)文稱(chēng)，小米玄戒O1，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的3nm旗艦芯片，已開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)。研究機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)AIServer所用外購(gòu)英偉達(dá)/AMD芯片比例將由2024年的63%降至42%，而在政策支持下本土芯片供應(yīng)占比有望升至40%。本土廠商正加速崛起，乘政策東風(fēng)搶占市場(chǎng)份額，預(yù)期將推動(dòng)中國(guó)智能算力中心加速替代并爆發(fā)式成長(zhǎng)。

中信證券表示，中長(zhǎng)期而言，美國(guó)高強(qiáng)度的管制措施則有助于中國(guó)AI產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化替代加速。建議核心關(guān)注晶圓代工、算力芯片設(shè)計(jì)、國(guó)產(chǎn)設(shè)備及零部件、先進(jìn)封裝四大方向。

半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A/C：020356；020357）緊密跟蹤中證半導(dǎo)體 材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中 半導(dǎo)體設(shè)備（55.8%）、 半導(dǎo)體材料（21.3%）占比靠前，合計(jì)權(quán)重超77%，充分聚焦指數(shù)主題，精準(zhǔn)錨定芯片制造相關(guān)領(lǐng)域，覆蓋光刻膠、大硅片、刻蝕機(jī)等關(guān)鍵賽道，直擊芯片產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化剛需，為投資者捕捉半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)升級(jí)紅利。