每經(jīng)記者｜楊卉    每經(jīng)編輯｜張益銘

5月19日，小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博回顧小米“造芯”之旅，同時(shí)拋下一枚重磅炸彈：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程，比此前業(yè)界猜測(cè)的7nm、4nm先進(jìn)了一大截。

振芯薈聯(lián)合創(chuàng)始人張彬磊告訴《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者，芯片制程技術(shù)對(duì)于手機(jī)芯片性能至關(guān)重要，從28nm的智能手機(jī)芯片到5G手機(jī)的7nm及以下制程芯片，每一代技術(shù)的進(jìn)步都帶來(lái)了顯著的性能提升。

為何花費(fèi)高昂代價(jià)追趕高階工藝？在業(yè)內(nèi)看來(lái)，對(duì)小米自身來(lái)說(shuō)，拿下3nm將增加其與芯片供應(yīng)廠商談判的籌碼。戰(zhàn)略層面，自研芯片為小米提供了應(yīng)對(duì)供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)的備選方案，同時(shí)也是對(duì)抗被貼上“依賴進(jìn)口”標(biāo)簽的一種防御措施。

不過，從產(chǎn)品銷量和市占率的角度看，這一決策預(yù)計(jì)短期影響不大，未來(lái)代工能力仍是制約關(guān)鍵。一旦這一瓶頸得以突破，小米芯片團(tuán)隊(duì)積累的經(jīng)驗(yàn)就更能派上用場(chǎng)。此外，隨著5G手機(jī)的普及和未來(lái)6G通信技術(shù)的迭代，先進(jìn)的制程工藝成為手機(jī)芯片的關(guān)鍵，小米的選擇給后續(xù)優(yōu)化留出了空間，也避免了重復(fù)勞動(dòng)。

業(yè)內(nèi)：通信技術(shù)加速迭代 選擇3nm能避免重復(fù)勞動(dòng)

“想過7nm、4nm，萬(wàn)萬(wàn)沒想到是3nm。”

5月19日上午，類似的留言刷屏了小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍的社交媒體賬號(hào)評(píng)論區(qū)。

當(dāng)日中午，雷軍發(fā)布微博回顧小米“造芯”之旅，洋洋灑灑的文字里，有對(duì)彼時(shí)暫停SoC大芯片研發(fā)的不甘，也有對(duì)2021年初重啟“大芯片”業(yè)務(wù)的解釋，還有“造芯”決心的展示：小米制定了長(zhǎng)期持續(xù)投資的計(jì)劃，至少投資十年，至少投資500億元。

滿屏文字里，反而是一行不帶情感的信息掀起了輿論的浪潮：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程。

為什么3nm能激起如此大的水花？

振芯薈聯(lián)合創(chuàng)始人張彬磊告訴《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者，芯片制程技術(shù)對(duì)于手機(jī)芯片性能至關(guān)重要，從28nm的智能手機(jī)到5G手機(jī)的7nm及以下制程，每一代技術(shù)的進(jìn)步都帶來(lái)了顯著的性能提升。

從成功流片的企業(yè)名錄來(lái)看3nm的地位——小米是繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科之后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)。

從投入成本上看，設(shè)計(jì)28nm芯片的平均成本為4000萬(wàn)美元；7nm芯片的成本約為2.17億美元；5nm為4.16億美元；3nm芯片整體設(shè)計(jì)和開發(fā)費(fèi)用則接近10億美元。為了這顆芯片，截至今年4月底，小米已經(jīng)在研發(fā)上砸了135億元。雷軍還稱，目前相關(guān)研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模已經(jīng)超過了2500人，今年預(yù)計(jì)研發(fā)投入將超過60億元。

雷軍這樣形容小米的付出：“這個(gè)體量，在目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域，無(wú)論是研發(fā)投入，還是團(tuán)隊(duì)規(guī)模，都排在行業(yè)前三。如果沒有巨大的決心和勇氣，如果沒有足夠的研發(fā)投入和技術(shù)實(shí)力，玄戒走不到今天。”但他也坦言，面對(duì)同行在芯片方面的積累，小米芯片也只能算剛剛開始。

張彬磊也認(rèn)可這一說(shuō)法。他提出，小米造芯還只是開始。不過，小米一口氣把制程拔到3nm，業(yè)內(nèi)都很驚訝，畢竟3nm工藝出來(lái)的時(shí)間并不長(zhǎng)。小米能在今年量產(chǎn)這個(gè)芯片，說(shuō)明公司其實(shí)3年前就拿到了3nm工藝的開發(fā)工具，團(tuán)隊(duì)才能夠去設(shè)計(jì)這個(gè)產(chǎn)品，并在今年推出芯片產(chǎn)品。

至于為何做此選擇，在張彬磊看來(lái)，隨著5G手機(jī)的普及和未來(lái)6G通信技術(shù)的迭代，先進(jìn)的制程工藝成為手機(jī)芯片的關(guān)鍵。目前來(lái)看，國(guó)內(nèi)的7nm工藝雖然相對(duì)成本較高，但商業(yè)邏輯成立，仍能生存。但若要提升競(jìng)爭(zhēng)力和性價(jià)比，必須接受并支持國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈的發(fā)展，即使這意味著支持成本更高、性能有待觀望的產(chǎn)品。如果僅停留在7nm，可能會(huì)在技術(shù)迭代后被淘汰。小米選擇3nm工藝，給后續(xù)優(yōu)化留出了空間，也避免了重復(fù)勞動(dòng)。

固有的供應(yīng)鏈體系不會(huì)在短時(shí)間內(nèi)突破 未來(lái)代工是關(guān)鍵

雖然芯片的具體細(xì)節(jié)和跑分情況被小米留在了幾日后的發(fā)布會(huì)上，雷軍還是在熱搜上“掛”了一天。畢竟國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商這么“卷”，提出自研芯片的也不止小米一家，如今拿出成果的卻只有小米。

不過，雖然一腳邁入“芯片廠商”的隊(duì)伍，但小米的芯片業(yè)務(wù)模式與高通等芯片供應(yīng)商還不一樣。

根據(jù)雷軍的說(shuō)法，玄戒O1會(huì)用在自家的手機(jī)產(chǎn)品上。提到應(yīng)用，在業(yè)內(nèi)看來(lái)，未來(lái)小米可能會(huì)在部分機(jī)型上使用自研芯片作為備選方案，但全面替代現(xiàn)有芯片仍需時(shí)間。

由于首次試水手機(jī)處理芯片領(lǐng)域，小米在設(shè)計(jì)優(yōu)化和軟硬件適配性上可能還需進(jìn)一步提升。與華為的麒麟芯片相似，小米的自研芯片預(yù)計(jì)也需經(jīng)歷多代迭代才能達(dá)到與高通、聯(lián)發(fā)科等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相媲美的水平。

張彬磊進(jìn)一步補(bǔ)充，從應(yīng)用的角度看，考慮到各方面的影響因素，固有的供應(yīng)鏈體系很難在短時(shí)間內(nèi)突破，小米的自研芯片可能首先應(yīng)用于自家的中低端機(jī)型，以替代聯(lián)發(fā)科的部分市場(chǎng)，高端機(jī)型短期內(nèi)仍可能采用高通。

另外，除了應(yīng)用在智能手機(jī)上，張彬磊還指出，小米的3nm芯片還可以用在AR眼鏡、電視等智能終端上。不過，出于成本考量，更適合在高端產(chǎn)品中使用。此外，隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，玄戒系列芯片也有望應(yīng)用于AI終端設(shè)備。

值得關(guān)注的是，在一片支持的聲音中，也有網(wǎng)友提出了疑慮：代工怎么辦？

據(jù)張彬磊介紹，其實(shí)目前國(guó)內(nèi)有多支團(tuán)隊(duì)具備設(shè)計(jì)3nm工藝芯片的能力，瓶頸在于缺乏相應(yīng)的代工能力。因而目前小米的3nm芯片對(duì)于產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)意義仍有限，關(guān)鍵在于未來(lái)能否擁有自主的先進(jìn)工藝代工平臺(tái)，如有，將使國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司能在GPU、CPU和數(shù)據(jù)處理器等方面大展拳腳。反之，缺乏這樣的平臺(tái)，則會(huì)使得投資者和管理層在決策時(shí)更加謹(jǐn)慎，且受限于國(guó)際環(huán)境。

提到國(guó)際環(huán)境，還有業(yè)內(nèi)人士指出，小米最終成功流片3nm芯片，一定也少不了博弈，由此來(lái)看自用確實(shí)更能降低被關(guān)注的風(fēng)險(xiǎn)。

張彬磊直言，對(duì)小米自身來(lái)說(shuō)，拿下3nm將增加其與芯片供應(yīng)廠商談判的籌碼。戰(zhàn)略層面，自研芯片為小米提供了應(yīng)對(duì)供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)的備選方案，同時(shí)也是對(duì)抗被貼上“依賴進(jìn)口”標(biāo)簽的一種防御措施。不過，從產(chǎn)品銷量和市占率的角度看，張彬磊認(rèn)為短期影響不大。

長(zhǎng)期而言，張彬磊直言，小米的芯片團(tuán)隊(duì)積累的經(jīng)驗(yàn)，能為其成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司奠定基礎(chǔ)。

“沒準(zhǔn)在五年、十年以后，我們把先進(jìn)工藝（代工）解決了，（小米）這個(gè)團(tuán)隊(duì)有可能會(huì)成為中國(guó)的高通，起碼奠定了一個(gè)班底。”張彬磊稱。

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