每經(jīng)記者 蔡鼎    每經(jīng)編輯 蘭素英    

據(jù)外媒11月17日（周日）報(bào)道，英偉達(dá)下一代Blackwell處理器安裝在高容量服務(wù)器機(jī)架時(shí)面臨著過熱的挑戰(zhàn)。發(fā)熱問題導(dǎo)致了設(shè)計(jì)變更和延遲，并引起了Google、Meta 和Microsoft等客戶的擔(dān)憂，他們擔(dān)心自己是否能按時(shí)部署B(yǎng)lackwell服務(wù)器。

北京時(shí)間11月18日（周一）晚間，英偉達(dá)發(fā)言人在回復(fù)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者的置評(píng)郵件中稱，“英偉達(dá)GB200系統(tǒng)是有史以來最先進(jìn)的計(jì)算機(jī)芯片，將它們集成到各種數(shù)據(jù)中心環(huán)境中需要與我們的客戶共同設(shè)計(jì)。我們的客戶都在競(jìng)相部署，我們正在與領(lǐng)先的云服務(wù)提供商合作，將其作為我們工程團(tuán)隊(duì)和流程的重要組成部分。工程迭代是正常且符合預(yù)期的。”