每日經(jīng)濟新聞 2024-07-15 22:28:14
每經(jīng)AI快訊，7月15日，興森科技在互動平臺表示，F(xiàn)CBGA封裝基板項目第一階段的投資預(yù)計到2024年底就基本完成，后續(xù)投入主要為設(shè)備尾款等。廣州FCBGA封裝基板項目大客戶高層板樣品訂單已交付，目前處于封測階段，測試通過后將進入小批量生產(chǎn)階段。FCBGA封裝基板業(yè)務(wù)對業(yè)績的拖累主要在人工成本、折舊及試生產(chǎn)期間的動力和材料費用。
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