每日經(jīng)濟新聞 2024-06-21 17:05:49
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴公司曾表示將積極跟進HBM封裝工藝，請問貴公司，已經(jīng)具有HBM存儲（高帶寬存儲器）技術(shù)或者正在開發(fā)與應(yīng)用中嗎？
中京電子（002579.SZ）6月21日在投資者互動平臺表示，公司該相關(guān)領(lǐng)域配套，尚處于研發(fā)與技術(shù)積累中。
(記者 畢陸名)
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