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        興森科技:公司已啟動玻璃基板研發(fā)項目并有序推進中,目前處于技術(shù)儲備階段

        每日經(jīng)濟新聞 2024-06-14 17:21:45

        每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:董秘您好!當(dāng)初我是看中公司進口替代自主可控才投資公司股票的,請直白說明英偉達的玻璃封裝技術(shù)對公司FCBGA基板的前景有無影響?如有影響則影響有多大?有可能改進愿景嗎?

        興森科技(002436.SZ)6月14日在投資者互動平臺表示,玻璃基板、FCBGA封裝基板均屬于高端封裝基板的一種技術(shù)路線,并不是替代概念。玻璃基板只是將CORE層材料由有機樹脂材料變?yōu)椴A?、對CORE層產(chǎn)線更新設(shè)備和加工工藝即可,增層仍然是基于ABF膜的加工工藝,與現(xiàn)有FCBGA封裝基板的增層工藝并無差異。目前玻璃基板的生產(chǎn)工藝并不成熟,尤其是在鉆孔、金屬化、切割等工藝層面受限于制造設(shè)備、電子化學(xué)品等還未完全打通,規(guī)?;a(chǎn)成本也屬于考量關(guān)鍵。公司已啟動玻璃基板研發(fā)項目并有序推進中,目前處于技術(shù)儲備階段,主要集中于工藝能力研究和設(shè)備評估方面進行開發(fā)。

        (記者 畢陸名)

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