5月28日，芯片板塊情緒續(xù)兩日回暖，光刻機(jī)、先進(jìn)封裝、MCU芯片等相關(guān)概念領(lǐng)漲，聚焦半導(dǎo)體與半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、技術(shù)硬件與設(shè)備的信息技術(shù)ETF（562560）盤中漲1%，截至10：53，持倉(cāng)股國(guó)科微漲9%，捷捷微電、滬硅產(chǎn)業(yè)、景嘉微、通富微電、東芯股份等紛紛走強(qiáng)。

消息面上，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司（簡(jiǎn)稱“國(guó)家大基金三期”）于2024年5月24日成立，注冊(cè)資本達(dá)3440億元，超過(guò)了一期（987.2億元）、二期（2041.5億元）注冊(cè)資本的總和。

平安證券認(rèn)為，大基金三期注冊(cè)資本超市場(chǎng)預(yù)期，鑒于前兩期大基金撬動(dòng)的地方政府資金、私募股權(quán)基金等社會(huì)資金規(guī)模遠(yuǎn)超大基金本身的募集規(guī)模，大基金三期的成立將進(jìn)一步推動(dòng)關(guān)鍵領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。