每經(jīng)AI快訊，晶升股份近日接受機構(gòu)調(diào)研時表示，硅市場目前仍處于調(diào)整周期，但存儲、特殊低氧產(chǎn)品等某些領(lǐng)域已顯露回暖跡象。在近期的業(yè)務(wù)接洽過程中，公司已經(jīng)從客戶處收到了更新的規(guī)劃和需求，客戶部分產(chǎn)線的開工率和產(chǎn)能利用率也在逐步恢復(fù)中。因此，公司預(yù)計硅行業(yè)的本輪調(diào)整有望于明年下半年收尾。當(dāng)然，在今年硅市場較為低迷的情況下，公司在新客戶的拓展以及出口業(yè)務(wù)的推進方面還是取得了一定的成績，從而使硅業(yè)務(wù)在今年仍然為公司貢獻了部分收入。（每日經(jīng)濟新聞）