每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)公司的tgv技術(shù)能否用于目前大火的HBM概念？

沃格光電（603773.SH）12月5日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司具備玻璃基板級(jí)封裝載板技術(shù)，且目前具備小批量產(chǎn)品供貨能力，并且提前做了一定的新建產(chǎn)能布局。公司擁有的玻璃基板級(jí)封裝載板產(chǎn)品采用TGV巨量微通孔技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)各類芯片包括存儲(chǔ)芯片的多層堆疊（2.5D/3D垂直封裝），同時(shí)玻璃基鍍銅通孔技術(shù)可以根據(jù)不同封裝基板產(chǎn)品形態(tài)需求進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，以滿足不同類型芯片封裝和連接需求，目前公司基于TGV技術(shù)多個(gè)項(xiàng)目處于合作開發(fā)驗(yàn)證階段，部分產(chǎn)品通過(guò)客戶驗(yàn)證通過(guò)，具體量產(chǎn)情況以及產(chǎn)品應(yīng)用形態(tài)請(qǐng)以公司公告為準(zhǔn)，并注意投資風(fēng)險(xiǎn)。

(記者 尹華祿)

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