每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：尊敬的領導您好，據(jù)媒體報道，F(xiàn)CBGA封裝用的載板中，用于HPC的高端GPU、CPU封裝載板其中增層膜材料在成本占比中高達40%。想了解一下公司規(guī)劃的FCBGA載板產品給下游晶圓封裝廠的銷售模式，是成本加成，公司賺個加工費，還是考慮成本、利潤后報價給客戶？如果材料成本占比較高的情況下，公司如何保證自己在產業(yè)鏈上下游的競爭力，謝謝

興森科技（002436.SZ）11月22日在投資者互動平臺表示，公司珠海FCBAG封裝基板項目目前已有部分樣品訂單，尚未進入小批量生產階段；折舊、人工、原材料是現(xiàn)階段的主要成本構成，隨著未來產能逐步爬坡，相關成本占比會逐步降低。公司產品實行市場化價格，目前公司為少數(shù)能成功生產FCBGA封裝基板的內資企業(yè)之一，且項目進度較快。

(記者 蔡鼎)

免責聲明：本文內容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。