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        芯片ETF、半導體設備ETF大漲點評

        每日經濟新聞 2023-08-29 17:35:37

        每經編輯 肖芮冬    

        今天A股低開后穩(wěn)步上行,滬指漲超1%收復3100點,創(chuàng)業(yè)板指一度漲逾3%??萍碱愵}材全面升溫,半導體芯片板塊表現(xiàn)搶眼,市場超4700只個股上漲。

        上證指數(shù)收漲1.2%報3135.89點,創(chuàng)業(yè)板指漲2.82%。市場成交額10384億元,連續(xù)兩日突破萬億元;北向資金凈賣出6.8億元,盤中一度凈買入38億元。

        芯片ETF(512760)、半導體設備ETF(159516)盤中持續(xù)走強,分別收漲4.03%、4.49%。

        【上漲原因分析】華為超預期上線Mate 60 Pro自主可控迎來重要催化、昨夜美股市場芯片股集體上漲、板塊短期超跌反彈、限制減持+上市公司回購帶來資金支持。

        消息面上,華為商城8月29日宣布推出“HUAWEI Mate60Pro先鋒計劃”,Mate 60 Pro成為全球首款支持衛(wèi)星通話的大眾智能手機。同時,Mate 60 Pro接入盤古人工智能大模型,為消費者提供更智慧的交互體驗。華為超預期上線Mate 60 Pro,半導體芯片產業(yè)鏈自主可控迎來重要催化。

        昨夜美股市場芯片股齊漲,費城半導體指數(shù)漲超1%,升破3500點,龍頭公司英特爾漲超1%,均接近收復上周三來跌幅。AMD漲0.4%從三個月最低反彈兩日,英偉達跌超2%后轉漲近2%。美股上漲也帶動了A股半導體芯片板塊的投資情緒。

        半導體芯片板塊近期調整幅度較大,中華半導體芯片指數(shù)7月以來跌幅約12%,中證半導體材料設備主題指數(shù)7月以來跌幅約18%。板塊短期快速下跌,跌幅顯著超過大盤,可能還是和二季度產業(yè)鏈景氣仍在下行,中報業(yè)績整體疲軟有關。隨著中報業(yè)績逐步落地,板塊在超跌后的估值低位,迎來強勢反彈。

        政策層面,8月27日證監(jiān)會發(fā)布新規(guī),上市公司存在破發(fā)、破凈情形,或者最近三年未進行現(xiàn)金分紅、累計現(xiàn)金分紅金額低于最近三年年均凈利潤30%的,控股股東、實際控制人不得通過二級市場減持本公司股份。另外近期多家半導體芯片板塊上市公司公告回購公司股份,限制減持+資金回購作用下,板塊資金支持力度較大。

        【后市展望】下游需求逐步觸底,AI帶來長期增量,國產替代持續(xù)突破,半導體芯片產業(yè)鏈投資機會凸顯。

        近期半導體芯片板塊震蕩調整,主要原因可能還是產業(yè)周期底部帶來的擾動,部分個股中報業(yè)績不及預期,導致短期沖擊。

        但從高頻數(shù)據看,目前半導體行業(yè)周期底部逐步顯現(xiàn)。美國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布數(shù)據顯示,2023年6月全球半導體銷售額為415億美元,環(huán)比增長1.7%,全球銷售額已連續(xù)四個月小幅上升;與此同時,我國6月半導體銷售額也實現(xiàn)了環(huán)比3.2%的增長。

        下游需求來看,二季度也已經出現(xiàn)底部回暖的跡象。例如根據Canalys數(shù)據,2023年二季度全球智能手機出貨量同比下降10%至2.58億部,連續(xù)六個月同比下滑,但降幅相較一季度有所收窄,其中中國智能手機市場出貨量約6570萬臺,同比下降2.1%,降幅亦明顯縮小。

        根據Canalys,二季度全球個人智能音頻設備(包括TWS,無線頭戴,無線頸掛)出貨有所回升,相比于上一季度的兩位數(shù)同比下滑,本季度同比僅下滑了2%,出貨量達到9568萬部,基本追平去年同期。同時據Counterpoint數(shù)據,二季度全球PC出貨量同比下降15%,環(huán)比增長8%,呈現(xiàn)弱復蘇趨勢。

        英偉達近期公布了2024財年第二財季財報,單季度營收超出業(yè)界預期。AI產業(yè)大趨勢下,數(shù)據中心業(yè)務在本次財報中極為亮眼。未來數(shù)據中心市場正在從通用計算向加速計算和生成式人工智能轉型,長期來看半導體芯片領域的算力、存儲,以及先進封裝等都會直接受益于AI產業(yè)鏈的爆發(fā)。

        自主可控方面,華為芯片供應的受限導致手機、5G、服務器等業(yè)務受到重大影響,但這也倒逼華為堅定了走自主可控道路的決心。華為旗下的海思半導體2004年成立,目前已經建立起了比較完善的芯片產品體系。

        到2020年二季度全球手機AP芯片華為海思位居第三,超越三星,占據16%的市場份額。國內位居第一,市場份額達到41%。雖然受制于外部環(huán)境,海思市場份額逐步下降,但是技術根基依然存在,一旦國產替代實現(xiàn)持續(xù)突破,芯片產業(yè)鏈的未來有望迎發(fā)展曙光。

        后續(xù)來看,三季度隨著供給端減產力度加大,以及下半年進入電子行業(yè)傳統(tǒng)旺季,需求繼續(xù)緩慢復蘇,半導體芯片周期有望逐步走出底部,長期國產替代依然是產業(yè)鏈發(fā)展主線,可以關注芯片ETF(512760)和半導體設備ETF(159516)的低位布局機會。

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