每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：據(jù)報道，公司已批量供應Underfill環(huán)氧膠，客戶包含華為，為芯片封裝工藝提供成熟的產(chǎn)品方案。麻煩詳細介紹一下，謝謝！

回天新材（300041.SZ）7月19日在投資者互動平臺表示，Underfill環(huán)氧膠在CSP或BGA封裝的底部起到了加固和保護的作用，它填充了芯片和底部基板之間的微小空隙，提供額外的機械支撐和保護，防止芯片在振動或機械應力下發(fā)生移動或損壞。公司Underfill環(huán)氧膠已在通信電子行業(yè)標桿客戶中測試通過并批量使用，為芯片封裝工藝提供成熟的產(chǎn)品解決方案，助力公司在微電子領域的突破

(記者 蔡鼎)

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