每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：根據(jù)最新市場消息，7月7日東風集團華中地區(qū)首只量產(chǎn)的車規(guī)級IGBT模塊產(chǎn)品從智新半導體模塊封裝工廠下線，作為同樣開展IGBT業(yè)務的利歐控股子公司上海獅門半導體的目前進展如何，是否達到原本預期？而面對競爭對手的優(yōu)先量產(chǎn)又有何感想及應對對策？

利歐股份（002131.SZ）7月31日在投資者互動平臺表示，您好，項目正常推進中，目前處于產(chǎn)品生產(chǎn)的準備階段，產(chǎn)品設計、設備購置都在進行中。預計將于明年上半年投產(chǎn)。謝謝。

(記者 彭水萍)

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