3月21日午后，A股三大指數(shù)集體下跌，上證指數(shù)盤中下跌1.11%，能源設(shè)備、鋼鐵、港口等板塊漲幅靠前，汽車、休閑用品跌幅居前。芯片板塊低迷，截至13:30，芯片ETF（159995）下跌2.55%，成分股瑞芯微下跌5.36%，寒武紀-U下跌5.16%，海光信息下跌3.80%。部分個股活躍，華海清科上漲2.08%，聞泰科技上漲0.49%。

3月18日，英偉達于GTC大會發(fā)布BlackwellUltra及VeraRubin平臺，性能較前代分別提升1.5倍和3.3倍。并發(fā)布全球首個102TCPO硅光交換機，推出CPO光學技術(shù)及液冷方案。

長城證券表示，AI芯片持續(xù)推動算力+存力加速提升。據(jù)TrendForce預計，2024年HBM需求位元年成長率近200%，2025年有望再翻倍。關(guān)注HBM及存儲領(lǐng)域相關(guān)上市公司，看好AI終端滲透率加速提升。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計、制造、封裝和測試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國際、寒武紀、長電科技、北方華創(chuàng)等。其場外聯(lián)接基金為，A類：008887；C類：008888。