每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)介紹下公司在封裝材料這一塊的布局和發(fā)展

濮陽(yáng)惠成（300481.SZ）6月14日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司順酐酸酐衍生物主要用于環(huán)氧樹脂固化、合成聚酯樹脂和醇酸樹脂等，廣泛應(yīng)用在電子元器件封裝材料、電氣設(shè)備絕緣材料、涂料、復(fù)合材料等諸多領(lǐng)域，下游制品可應(yīng)用風(fēng)電領(lǐng)域，功能材料中間體主要用于有機(jī)光電材料等領(lǐng)域。

(記者 畢陸名)

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