每經(jīng)AI快訊，中信建投表示，在終端創(chuàng)新和AI賦能的加持下，電子板塊有望在2024年進(jìn)入景氣上升通道。終端創(chuàng)新方面，手機(jī)、PC大盤(pán)復(fù)蘇，折疊屏手機(jī)、XR出貨有望高增長(zhǎng)，OLED滲透率提升，AI 手機(jī)、AI PC有望催化消費(fèi)者需求，拉動(dòng)相關(guān)供應(yīng)鏈增長(zhǎng)。AI賦能方面，AIGC引發(fā)內(nèi)容生成范式革命，算力需求強(qiáng)勁，GPU、HBM等供應(yīng)緊缺，國(guó)產(chǎn)算力、存儲(chǔ)及對(duì)應(yīng)的先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝獲益。當(dāng)前，半導(dǎo)體庫(kù)存持續(xù)去化，部分板塊如存儲(chǔ)、CIS觸底反彈，2024年有望見(jiàn)到需求回暖。