在科技飛速發(fā)展的今天，集成電路作為現(xiàn)代電子設備的核心部件，其設計服務的重要性不言而喻。而在這一領域中，燦芯半導體(上海)股份有限公司（以下簡稱“燦芯股份”）以其卓越的技術實力和市場表現(xiàn)，從眾多競爭者中脫穎而出。

4月11日，燦芯股份正式登陸科創(chuàng)板，公司本次發(fā)行價格為19.86元/股，發(fā)行市盈率低于同行業(yè)及市場均值。上市首日，公司股價便大幅高開，漲幅一度超過180%，展現(xiàn)了市場對燦芯股份的充分認可與強烈信心。

此次登陸科創(chuàng)板之后，燦芯股份將借助資本市場的力量，重新?lián)P帆起航；在未來的科技征途中，燦芯股份也將書寫更加輝煌的篇章。

市場認可助力業(yè)績連續(xù)增長

燦芯股份是一家專注于提供一站式芯片定制服務的集成電路設計服務企業(yè)。

自2008年誕生，燦芯股份已經(jīng)走過了16個年頭。公司持續(xù)深耕新一代信息技術，致力于為客戶提供高價值、差異化的芯片設計服務，形成了以大型SoC定制設計技術與半導體IP開發(fā)技術為核心的全方位技術服務體系。

如此全面的技術布局，使得燦芯股份在行業(yè)內(nèi)獨樹一幟，成為了眾多企業(yè)尋求合作的優(yōu)選伙伴。

成立16年來，燦芯股份已經(jīng)與產(chǎn)業(yè)鏈上的眾多佼佼者建立了緊密的合作關系，這些企業(yè)不僅在各自領域具有代表性和先進性，更是中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的中堅力量。通過與這些企業(yè)的深度合作，燦芯股份也積累了豐富的經(jīng)驗和資源。

正所謂“酒香不怕巷子深”，燦芯股份的優(yōu)秀品質和服務口碑在業(yè)界廣為流傳。其成功案例遍布物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、消費電子、網(wǎng)絡通信、智慧城市、高性能計算等多個行業(yè)，為客戶提供了高效、可靠的芯片設計服務。這些成功案例不僅展示了燦芯股份卓越的技術實力和服務水平，更成為了吸引潛在客戶的金字招牌。

隨著市場的不斷認可和客戶的持續(xù)增多，燦芯股份的業(yè)績自然也是水漲船高。最新財務數(shù)據(jù)顯示，2020年~2023年，公司的營業(yè)收入分別為50612.75萬元、95470.05萬元、130255.97萬元和134149.26萬元，公司凈利潤分別為1758.54萬元、4361.09萬元、9486.62萬元和17047.15萬元，均呈現(xiàn)持續(xù)增長勢頭。

技術優(yōu)勢鑄就行業(yè)翹楚地位

成立16年來，公司如同一匹黑馬，一路收獲了多項榮譽：國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、半導體創(chuàng)新與技術獎項，更被權威媒體譽為“全球60家最受關注的半導體初創(chuàng)公司”之一。

燦芯股份的成功絕非偶然，榮譽背后是公司對技術的深入鉆研和對服務的精益求精。

公司一直致力于為客戶提供優(yōu)質可靠的一站式芯片定制服務，不斷深耕對不同工藝制程的研究，通過將芯片設計方法學與物理結構相結合進行芯片設計，幫助客戶高效率、低風險地完成芯片設計與量產(chǎn)交付。基于全面的技術服務體系與成熟的系統(tǒng)級芯片設計平臺，公司得以不斷吸引面向不同場景的眾多芯片設計公司、系統(tǒng)廠商等客戶。

不僅如此，基于廣泛的客戶群體與終端應用領域，公司不斷捕捉并分析不同領域客戶的共性需求，自主研發(fā)了一系列高性能IP（YouIP），并基于此形成了一系列可復用的行業(yè)SoC解決方案，最終建立了成熟且不斷擴展的系統(tǒng)級芯片設計平臺YouSiP。借助該平臺，公司可針對客戶的定制化需求快速實現(xiàn)差異化設計，大大提高了公司芯片設計效率并降低了項目設計及量產(chǎn)風險。

技術的迭代和更新是科技企業(yè)生命力的源泉。燦芯股份深知此道，因此公司在研發(fā)投入上毫不吝嗇。最新財務數(shù)據(jù)顯示，2020年~2023年，公司研發(fā)投入金額分別為3915.47萬元、6598.62萬元、8522.81萬元和10822.87萬元，研發(fā)投入金額持續(xù)上升。

持續(xù)的研發(fā)投入之下，也結出了碩果。截至2023年6月30日，燦芯股份及子公司擁有專利權85項，其中發(fā)明專利48項，實用新型專利37項；公司及子公司擁有注冊商標19項，計算機軟件著作權21項，集成電路布圖設計專有權16項。

與主流晶圓代工廠牽手合作

燦芯股份是一家典型的采用Fabless經(jīng)營模式的集成電路設計服務企業(yè)，專注于為客戶提供一站式芯片定制服務。

在芯片量產(chǎn)方面，基于對自身發(fā)展戰(zhàn)略、客戶需求、行業(yè)發(fā)展趨勢等因素的綜合考慮，公司與技術先進、規(guī)模領先的晶圓代工廠中芯國際建立了戰(zhàn)略合作伙伴關系。

據(jù)介紹，燦芯股份充分發(fā)揮自身在大型SoC定制設計及高性能IP 開發(fā)方面的技術優(yōu)勢，吸引并幫助了不同行業(yè)領域、技術稟賦與需求的客戶在中芯國際不同制程工藝上高效、低風險地實現(xiàn)芯片定制及量產(chǎn)。同時，晶圓代工廠在新工藝的研發(fā)與客戶導入過程中，往往需要設計服務公司在芯片設計過程中幫助分析基礎設計文件與工藝庫特性，從而不斷提升工藝良率與適用范圍。在不斷反饋與優(yōu)化的過程中，設計服務公司對于代工廠工藝的理解持續(xù)加深，并能夠為客戶提供更優(yōu)的工藝選型與設計服務。

此外，隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，一大批在自身細分領域擁有核心技術優(yōu)勢的芯片設計公司嶄露頭角。這些公司由于資源和技術產(chǎn)業(yè)化的不確定性，急需像燦芯股份這樣具有全流程技術支持能力的設計服務公司來降低風險與成本。

近年來，隨著集成電路工藝技術平臺及工藝節(jié)點不斷演進與逆全球化思潮起伏的背景下，芯片設計難度及供應鏈安全的重要性不斷增強。

秉承供應鏈“自主、安全、可控”的重要原則，燦芯股份與中芯國際建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，不僅能夠保障公司客戶快速、低風險地實現(xiàn)產(chǎn)品設計及量產(chǎn)，更能為整個集成電路設計服務行業(yè)的健康發(fā)展貢獻力量。

前瞻性布局引領行業(yè)升級迭代

集成電路行業(yè)作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎，現(xiàn)已發(fā)展成為衡量一個國家或地區(qū)綜合競爭力的重要標志，其發(fā)展水平直接反映了國家科技實力。

經(jīng)過多年發(fā)展，我國已是全球最大的電子設備生產(chǎn)基地，也是全球最大的集成電路市場。而隨著5G、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場需求的涌現(xiàn)與政府良好的產(chǎn)業(yè)政策，我國集成電路設計服務產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。

在這場科技與市場的雙重盛宴中，燦芯股份以其深厚的技術積累和敏銳的市場洞察，成為了行業(yè)的佼佼者。那么，下一步，燦芯股份如何才能繼續(xù)保持行業(yè)領先？

此次科創(chuàng)板上市，無疑是公司發(fā)展歷程中的又一重要里程碑。上市之后，燦芯股份募集資金扣除發(fā)行費用后將用于三個項目。這些項目緊密圍繞公司主營業(yè)務開展，是從公司戰(zhàn)略角度出發(fā)，對現(xiàn)有業(yè)務進行的技術及服務升級，研發(fā)及配套體系的更新完善。

其中，網(wǎng)絡通信與計算芯片定制化解決方案平臺項目建設完成后，有利于公司為下游客戶提供更優(yōu)質的產(chǎn)品及服務，及時滿足下游應用需求，抓住行業(yè)發(fā)展機遇，鞏固公司市場地位；工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺項目，則以工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)技術體系為引領，以網(wǎng)絡、平臺、安全為核心，緊密結合工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的重大需求，將推動新型工業(yè)網(wǎng)絡、工業(yè)大數(shù)據(jù)、邊緣計算、安全保障等技術的研發(fā)以及平臺標準化；高性能模擬IP建設平臺，將有利于持續(xù)進行產(chǎn)品的改進和完善，提高系統(tǒng)整體性能，而豐富的IP將為公司一站式芯片設計服務提供支持。

百尺竿頭，更進一步。隨著募投項目的逐步落地實施，燦芯股份將繼續(xù)引領行業(yè)技術的升級迭代，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的騰飛貢獻重要力量。 文/沈雨