每經(jīng)AI快訊，2024年1月19日，信達(dá)證券發(fā)布研報(bào)點(diǎn)評(píng)電子行業(yè)。

營收r略超指引，毛利率處于指引上限：4Q23，臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)營收196.2億美元，同比-1.5%，環(huán)比+13.6%，略超此前指引（188~196億美元）；毛利率為53.0%，同比-9.2pct，環(huán)比-1.3pct，處于指引上限（51.5%-53.5%）；凈利率為38.2%，同比-9.1pct，環(huán)比-0.4pct。2023年全年，公司實(shí)現(xiàn)營收693.0億美元，同比-8.7%；毛利率54.4%，同比-5.2pct；ROE為26.2%，同比-13.6pct。

先進(jìn)制程與下游分布：N3擴(kuò)產(chǎn)助力Q4業(yè)務(wù)增長，手機(jī)、HPC環(huán)比增長顯著。4Q23公司先進(jìn)制程（7nm及以下）收入占比進(jìn)一步提升至67%，其中3nm制程占比15%（3Q23為6%），5nm和7nm制程占比分別為35%和17%（3Q23為37%和16%）。全年來看，3nm/5nm/7nm制程收入占比分別達(dá)6%/33%/19%。分應(yīng)用來看，4Q23 HPC和手機(jī)收入占比均為43%，其中手機(jī)環(huán)比+27%、HPC環(huán)比+17%，此外汽車環(huán)比+13%，IoT和DCE環(huán)比分別-29%和-35%。2023年全年HPC/手機(jī)/IoT/汽車/DCE收入占比分別為43%/38%/8%/6%/2%。

資本開支：4Q23的CapEx為52.4億美元，較Q3減少了18.6億美元，2023全年CapEx為304.5億美元。臺(tái)積電預(yù)計(jì)2024年資本開支為280~320億美元，其中70%~80%用于先進(jìn)工藝，10%~20%用于專業(yè)技術(shù)，10%用于先進(jìn)封測和掩模版制造。

業(yè)績指引：公司預(yù)計(jì)1Q24營收為180~188億美元，中值184億美元，環(huán)比-6.2%；預(yù)計(jì)毛利率區(qū)間為52%~54%，中值53%，環(huán)比持平；預(yù)計(jì)營業(yè)利潤率區(qū)間為40%~42%，中值41%，環(huán)比0.6pct。公司預(yù)計(jì)2024年按美元計(jì)營業(yè)收入同比增長20%~25%。

2024年半導(dǎo)體市場有望穩(wěn)健增長，AI需求有望持續(xù)強(qiáng)勁。公司預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體庫存將恢復(fù)至正常水位，全年半導(dǎo)體市場（除內(nèi)存外）將同比增長10%以上，芯片制造行業(yè)同比增長約20%。受益于智能手機(jī)和HPC客戶的強(qiáng)勁需求，公司預(yù)計(jì)2024年3nm制程收入將增長超過2倍。

其他：①公司N2節(jié)點(diǎn)研發(fā)進(jìn)展順利，計(jì)劃2025年開始量產(chǎn)；②公司認(rèn)為2024年存貨將回歸至穩(wěn)健水平，全年產(chǎn)能利用率將上升；③公司將于2月舉行日本晶圓廠開幕儀式，預(yù)計(jì)四季度在德國開始建設(shè)晶圓廠，美國亞利桑那工廠有望在1H25實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期，研發(fā)不及預(yù)期，市場開拓不及預(yù)期。

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)