每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請(qǐng)問公司現(xiàn)在用多少寸的晶圓材料進(jìn)行加工芯片，請(qǐng)問原材料和設(shè)備是自產(chǎn)還是購(gòu)買？目前主要開發(fā)和在研的三代半材料有哪些？

中瓷電子（003031.SZ）11月22日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，國(guó)聯(lián)萬眾公司現(xiàn)在用6英寸的晶圓材料進(jìn)行芯片加工，原材料和設(shè)備為購(gòu)買。公司未進(jìn)行三代半材料研發(fā)。

(記者 畢陸名)

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