每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問貴公司的先進封裝在同行業(yè)技術如何？

藍箭電子（301348.SZ）11月20日在投資者互動平臺表示，公司目前已通過自主創(chuàng)新在封測全流程實現智能化、自動化生產體系的構建，具備12英寸晶圓全流程封測能力，在功率半導體、芯片級貼片封裝、第三代半導體等領域實現了科技成果與產業(yè)的深度融合；先進封裝系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。具體信息請參見公司發(fā)布的公開信息。

(記者 王可然)

免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。