每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司投資建設(shè)的年產(chǎn)200噸高端芯片封裝用Low-球形氧化鋁項(xiàng)目，在2023年四季度投產(chǎn)了嗎，運(yùn)行情況如何？

壹石通（688733.SH）11月7日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司年產(chǎn)200噸高端芯片封裝用Low-α射線球形氧化鋁項(xiàng)目將在2023年第四季度進(jìn)入產(chǎn)線調(diào)試階段，目前主要客戶集中在日韓，處于驗(yàn)證導(dǎo)入過(guò)程中，下游終端應(yīng)用場(chǎng)景的成熟尚需時(shí)日，疊加地緣政治等因素影響，該產(chǎn)品需求放量的具體時(shí)點(diǎn)難以預(yù)期。 

(記者 王可然)

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