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            聯(lián)發(fā)科3納米芯片預(yù)計2024年量產(chǎn)
        
        
        
        
        
          
            
          
          
            2023-09-07 07:34:15
          
        
        

        
        

        
        
        

      
        
      


      
      
        
        



        

        
        
        每經(jīng)AI快訊，9月7日早間，聯(lián)發(fā)科與臺積電共同宣布，聯(lián)發(fā)科首款采用臺積電3納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片日前已成功流片，預(yù)計將于2024年下半年上市。據(jù)悉，相較5納米制程，臺積電3納米制程技術(shù)的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或者在相同速度下功耗降低32%。（證券時報）
        

        


        
      
        
    
        


    
    
        
      
           責(zé)編  張喜威
      
    
        

    

    
        
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