每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：尊敬的上市公司您好，未來HJT硅片有繼續(xù)減薄化的趨勢，想了解一下公司的電鍍設(shè)備能否在硅片厚度90-110μm的時候依然保持高效？有無進行相關(guān)的測試。 謝謝您的回復(fù)

羅博特科（300757.SZ）7月21日在投資者互動平臺表示，公司的電鍍銅設(shè)備能夠處理厚度為90-110μm的硅片。鑒于公司與客戶方簽訂的保密協(xié)議，具體情況不便公開披露。

(記者 畢陸名)

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