每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司的光模塊封裝技術(shù)是誰提供的，今年以來消費(fèi)電子逐步恢復(fù)，公司的業(yè)績有沒有改善，隨著人工智能逐漸興起，作為人工智能關(guān)鍵的傳感器，公司有無布局

森霸傳感（300701.SZ）3月27日在投資者互動平臺表示，（1）公司的封裝技術(shù)源于自主研發(fā);（2）公司2023年度的業(yè)績情況請及時關(guān)注公司后續(xù)的相關(guān)公告；（3）公司會密切關(guān)注人工智能對傳感器方面的需求，積極開拓相關(guān)客戶市場，加大研發(fā)力度，為下游客戶提供更加豐富和更加符合市場需求的傳感器產(chǎn)品。

(記者 王瀚黎)

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