每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)公司是否在積極布局Chiplet技術(shù)？在積極推進(jìn)Chiplet技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用方面有哪些布局與考慮？助力解決卡脖子問(wèn)題。

國(guó)芯科技（688262.SH）9月20日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司在積極布局Chiplet技術(shù)。目前公司國(guó)家重大需求、信息安全以及邊緣計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)通信等領(lǐng)域有多個(gè)SoC芯片正在進(jìn)行多芯片合封，最多已經(jīng)實(shí)現(xiàn)6顆裸Die的合封。公司目前正在研究規(guī)劃合封多HBM內(nèi)存的2.5D的芯片封裝技術(shù)，積極推進(jìn)Chiplet技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，今后可以更好提升產(chǎn)品性能、更大范圍拓展公司的業(yè)務(wù)。

(記者 王可然)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。