每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)公司BAW項(xiàng)目現(xiàn)在是什么進(jìn)展？

麥捷科技（300319.SZ）9月8日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司BAW項(xiàng)目目前在晶圓環(huán)節(jié)已成功實(shí)現(xiàn)工程批流片，晶圓性能測(cè)試符合要求，結(jié)果良好；并同時(shí)采取內(nèi)部與委外兩種方式推動(dòng)封裝部分工作，由于內(nèi)部封測(cè)設(shè)備精度與外部匹配精度等原因，公司仍在基于測(cè)試結(jié)果不斷優(yōu)化封裝工藝、匹配精度以及基板設(shè)計(jì)，而鑒于委外封裝采用不同于內(nèi)部封裝的形式，預(yù)計(jì)相應(yīng)的技術(shù)指標(biāo)會(huì)有所改善。

(記者 張喜威)

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