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        柔性封裝芯片用PI膜量產(chǎn)了嗎?國風新材回應(yīng)

        每日經(jīng)濟新聞 2022-08-19 17:08:38

        每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:董秘好,柔性封裝芯片用PI膜量產(chǎn)了嗎?

        國風新材(000859.SZ)8月19日在投資者互動平臺表示,經(jīng)第七屆董事會十一次會議審議通過,公司擬投資建設(shè)新型柔性電子用聚酰亞胺膜材料項目,項目主要產(chǎn)品為包含芯片柔性封裝用PI膜在內(nèi)各型聚酰亞胺薄膜,目前項目正按計劃正常推進中,暫未量產(chǎn)。

        (記者 畢陸名)

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