每經(jīng)AI快訊，美國總統(tǒng)拜登9日在白宮簽署《芯片和科學(xué)法案》。該法案對美本土芯片產(chǎn)業(yè)提供巨額補(bǔ)貼，并要求任何接受美方補(bǔ)貼的公司必須在美國本土制造芯片。白宮當(dāng)天發(fā)布聲明稱，該法案將為美國半導(dǎo)體研發(fā)、制造以及勞動力發(fā)展提供527億美元。其中390億美元將用于半導(dǎo)體制造業(yè)的激勵措施，20億美元用于汽車和國防系統(tǒng)使用的傳統(tǒng)芯片。此外，在美國建立芯片工廠的企業(yè)將獲得25%的減稅。拜登表示，這項(xiàng)法案將為美國整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈提供資金，促進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)用于研究和開發(fā)的關(guān)鍵投入。該法案要求任何接受美國政府資金的芯片企業(yè)必須在美國本土制造他們研發(fā)的技術(shù)。這意味著“在美國投資，在美國研發(fā)，在美國制造”。（中新社）